《表5 RLGC参数结果统计》

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《一种高可靠高密度的FCCGA封装设计》

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封装互连的RLGC参数会影响芯片IO的AC、DC特性，同时系统电性能评估时需要用到芯片内部走线等效电路模型。因此对RLGC参数在封装设计时进行了提取，以保证芯片封装互连RLGC参数不会影响IO的AC、DC特性指标，并为系统评估提供等效模型。仿真频率：100MHz时，抽取结果见表5。