《表1 热端各密封片接头处预设与扇形板的间隙值》

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《基于ANSYS回转式空预器间隙跟踪系统耦合分析》

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使用冷热态转子变形量做差值，即得到图9中曲线4所示热端径向绝对变形量，从曲线4可以看出，转子绝对位移量有上移也有下移。密封片的绝对位移量不能大于扇形板热态位置，否则热态时扇形板与密封片会发生剧烈的干涉摩擦。同时，为了做到“零间隙”贴合，因此冷态时候“V”形间隙值即为二者的差值，得到图9中曲线5所示冷态密封间隙设定。如果间隙值过大，扇形板和密封片就会出现间隙，漏风会增大；如果间隙值过小，扇形板和密封片就会过度磨合，增大空预器驱动电流，同时也会损坏扇形板和密封片。对于各点的密封片间隙值设定，通过插值法即可得出，如表1所示。