《表2 制备温度对CA包封率的影响(s,n=3)》

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《基于HP-β-CD包合技术解决巴布剂工业化制备过程中樟脑挥发性问题》

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包合物形成的主要驱动力来自于HP-β-CD分子空腔内部富有高焓的水分子的释放，由于疏水性空腔内的水分子难以充分形成氢键，因此，形成氢键的潜能未能充分释放而具有相当大的焓值，一旦高焓的水分子被极性较小的客体分子代替而释放出来，就会导致体系的焓值降低、稳定性提高，因此，温度对包合有着重要的影响。为了考察制备温度对于包合物的影响，于25、30、35、40、45、50℃不同温度下，按照“2.2.1”项下的方法制备包合物并测定其包封率。由表2可知，CA的包封率随着体系温度的升高呈先升高而后降低的变化，当温度为35℃时CA的包封率达到最大；当温度超过35℃时，由于体系能量较高、分子热力学运动剧烈而不利于包合过程的进行，也导致挥发性小分子CA易于从包合物中脱落而造成包合率下降。