《表2 上下控深铣槽的深度对品质影响的实验》

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《半挠性印制电路板盲槽反控深揭盖工艺研究》

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注：T:A芯板板厚，要求HI+H2>T，T≥0.5 mm。

控深铣的软件程序设计两套，两套程序设定的铣槽大小，下刀点和收刀点位置，定位孔位置的选择保证一致。设定上下控深铣槽的深度分别，实验对比两次控深铣后效果见表2。