《表1 插值方法的相干混合效率对比》
为了测试插值方法在波前重建中的性能,选择3种插值方法,即双线性分形插值、三次B分形插值和小波分形插值(sym4),比较它们在不同信噪比条件下相应的相干混合效率,如表1所示。表1表明,本文方法和基于MVE的小波分形插值方法在波前重构后的零差检测中具有几乎相同的性能,而其他两种方法的性能较差一些。此外,与基于MVE的方法相比,本文方法运行速度快,因为它同时实现相互插值和去噪[14],能大大降低计算过程的复杂性,更好地满足系统要求。基于以上分析,本文方法能满足光学自适应系统在运算复杂性方面的要求。
图表编号 | XD00133391900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.01.25 |
作者 | 王海群、王水满、张怡 |
绘制单位 | 华北理工大学电气工程学院、华北理工大学电气工程学院、华北理工大学电气工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |