《表1 空气回流焊条件下DOE因子设计》

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《汽车电子焊盘分流器焊接质量的改善研究》

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基于前面的分析结果，本实验选取以下几个因子进行工艺设计优化：PCB分块设计（阻焊层的宽度）、钢网设计（下锡量）和SMT回流时间（此参数特指最高温230℃以上的时间）。这3个工艺因子的水平数和水平值如表1所示。