《表3 Cr/CrN/CrAlN涂层制备工艺参数》

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《磁控溅射制备的Cr/CrN和Cr/CrN/CrAlN涂层耐腐蚀性能对比研究》

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Cr/CrN交替涂层采用纯Cr(99.99%）作为靶材，Cr/CrN/CrAlN涂层采用Cr0.35Al0.65合金作为靶材。涂层制备使用PVD1012型中频磁控溅射设备。工作气体为纯氩气（99.99%）和氮气（99.99%），载物架转速选择3 r/min。在沉积涂层前对基体进行预处理，超声清洗表面的油污和宏观附着物，以保证涂层与基体有良好的结合力。Cr/CrN/CrAlN涂层制备工艺中，靶材到基体的距离为140 mm，在镀膜之前，将真空室腔体内温度预热到150℃，然后抽真空使腔内压强达到10-3 Pa。通入氩气刻蚀轰击TC4基体表面，清除氧化物及其他杂质；继续通入氩气并打开Cr靶，沉积Cr涂层；而后来回抽真空，去除氩气，稳定炉内环境。通入氮气，打开Cr靶，在Cr涂层表面沉积CrN涂层，进而提高膜基结合力。在Cr/CrN/CrAlN涂层的制备过程中，关闭Cr靶，开启Cr0.35Al0.65合金靶，通入氮气。逐渐增大偏压，制备6层CrAlN涂层。其中离子刻蚀清洗工艺参数见表2，Cr/CrN/CrAlN涂层制备工艺参数如表3所示。涂层制备流程如图1所示，涂层结构示意图如图2所示。