《表6 锡膏改善前后芯片最大推力值对比》

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《基于有限元的Mini-LED灭灯分析》

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对Mini-LED灭灯机理的分析结果可知，通过增加芯片与灯板基板间的锡膏附着力，可有效减小芯片的灭灯风险。在锡膏的熔点偏高的情况下，会导致在回流焊工艺过程中，未发生完全熔化，容易在锡膏中发生分层界面，对芯片附着力产生影响。改善方式主要是调整锡膏组成成分，略降低锡膏熔点，使锡膏在回流焊过程中熔融程度提高，从而使芯片附着力提升。为对比改善前后锡膏附着力，使用推力测试机对改善前后灯板芯片进行最大推力测试，所推芯片表面为芯片长边侧面。改善前后芯片最大推力数据如表6所示，改善后实测推力值与改善前推力值对比如图10所示。