《表1 FR-4随温度变化热膨胀系数》

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《基于有限元的Mini-LED灭灯分析》

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Mini-LED显示模组的架构由图4所示，其中Mini-LED灯板用导热双面胶贴附在铁背板上，光源Mini-LED灯板出射后经扩散板调制光源、各层膜材后光透过显示屏幕，使显示屏处于点亮状态。由于Mini-LED灯板结构的特殊性，需将灯板所含材料属性进行分析。灯板的基板主要由导电铜层和绝缘层FR-4两种材料组成，这两种材料的热膨胀系数如表1、表2及图5所示[9]。由于灯板受热区间主要在低温区（<90℃）环境下，考虑到在低温区该两种材料的膨胀系数比较接近，因此可将灯板基板模型进行简化，建模时不再将FR-4层和铜箔层分开考虑。由于在低温区保护胶的热膨胀系数在1×10-4左右，与灯板基板材料热膨胀系数值相差较大，为分析灯板与保护胶之间膨胀应力，将灯板分为灯板基板层和保护胶层进行建模。