《表2 不同填料复合材料的表面电阻率》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《纳米氮化硼晶须的制备及散热应用》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

表2为不同填料填充环氧树脂复合材料的表面电阻率和体积电阻率。环氧树脂本身具有极佳的电绝缘性，在加入导热填料后，除了石墨填充环氧复合材料外，其他复合材料均显示出优良的电绝缘性。这是由于石墨本身是一种非金属导热导电物质，石墨的添加在提高复合材料导热性能的同时会降低其电绝缘性。而其他填料均为导热绝缘填料，当以BN晶须作为填料时，其表面电阻率以及体积电阻率均比纯环氧树脂高一个数量级，从而更好地保持了复合材料的电绝缘。相对而言，以BN晶须作为填料的复合材料具有更加优良的电绝缘性，更适合在需要绝缘性导热的条件下工作。