《表1 不同扫描波形下的工艺参数》

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《电子束扫描波形对铝锂合金显微组织及力学性能的影响》

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试验材料为2198-T8态铝锂合金，尺寸为75mm×45 mm×1.8 mm。焊前先用铁刷打磨，然后用丙酮擦拭、吹干。试验设备为KS15-PN150KM电子束焊机，工作距离（D）为300 mm，表面聚焦电流If=498 m A，加速电压U=60 k V、焊接速度V=1200 mm/min和电子束流Ib=6.8 m A，扫描方式分别为无扫描、圆形扫描、锯齿波扫描、椭圆扫描、三角波扫描、圆弧扫描（不同扫描波形下的工艺参数如表1所示）得到系列焊缝。焊后使用线切割在焊缝横截面分别切取金相和拉伸试样，图1为拉伸试样尺寸图。采用由HF:HNO3:HCl:H2O=1.0 m L:2.5 m L:1.5 m L:95.0 m L组成的keller试剂对金相试样进行腐蚀，通过XJP-2C型光学显微镜观察显微组织，并采用Image Pro Plus 6.0软件进行晶粒尺寸测量；使用401MVD型数显显微硬度计测量接头硬度，载荷为100 N，加载时间为5 s。根据GB/T2651-2008在WA-100型电子万能材料试验机上测试接头抗拉强度，拉伸速率为2 mm·min-1，取3个试样的平均值，拉伸后采用SEM分析断口形貌。