《表1 UPE及UPE复合材料的力学性能》

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《废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料的制备及其在不饱和聚酯中的应用》

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表1是不饱和聚酯及其复合材料的力学性能，与纯的不饱和聚酯相比，添加20phr WPCBP后，复合材料的各方面性能都出现一定程度的降低，这主要是因为WPCBP与聚合物基体之间的界面结合作用弱，WPCBP的加入相当于在UPE基体中形成了空洞和应力集中点。此外，高份数WPCBP的加入增加了聚合物的粘度，在加工过程中，气泡较难排出，也会致使复合材料的性能下降。在WPCBP表面负载二氧化硅粒子后，杂化填料与UPE基体界面结合增强，应力能够有效传递到填料表面，从而使复合材料的力学性能得到提升，特别是在经过含双键偶联剂表面改性进一步增强界面结合作用之后，UPE/m-WPCBP-SiO2复合材料的力学性能更是得到了明显提升，其拉伸强度和弯曲强度与UPE/WPCBP复合材料相比分别提高了49%和30%。