《表2 不同组合的银浆成膜方阻》

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《不同组合银粉对低温固化导电银浆性能的影响》

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以15 g片状1#银粉为填料做空白样。再以12 g1#银粉为主体填料，分别与3 g 2#、3#、4#银粉混合作为复合粉体，加入0.4 g分散剂，0.6 g固化剂，2g溶剂，6 g聚酯，制备出4种银含量相同的浆料，通过420目网板，在PET膜上印制0.6 cm×100 cm导电线条，150℃×30 min固化后测定其方阻，结果列于表2。由表2可以看出混合4#微米类球形银粉制备的导电浆料D的固化膜方阻最小，而混合了2#片状银粉的导电浆料B的固化膜方阻最大。为进一步解析粉体对导电浆料性能的影响，将4种浆料印制在玻璃上，150℃×30 min固化后，用扫描电镜观察银浆电极截面，观察不同形貌和尺寸的银粉组合在聚酯树脂中的搭接效果，结果如图2所示。