《表3 不同含银量的银浆固化膜方阻》

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《不同组合银粉对低温固化导电银浆性能的影响》

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为了探讨不同银粉含量对银浆导电性能的影响。以12 g 1#银粉和3 g 4#银粉为组合粉体（银粉合计15 g），加入0.4 g分散剂，0.6 g固化剂，2 g溶剂（以上合计17.4 g）。通过改变聚酯加入量，制备不同银含量的7种浆料。固化成膜后测定其方阻，结果列于表3，为便于观察，将表3数据绘制成图3。