《表2 不同软化点的玻璃粉对介质方阻的影响》
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不同软化温度的玻璃粉，制备成银浆后，分别印刷在96瓷片和430绝缘介质层上，在850℃，保温10 min，随炉降温，测试方阻。具体情况如表2所列。
| 图表编号 | XD00117170100 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.12.01 |
| 作者 | 李宏杰、王靖、张志旭、冀亮君 |
| 绘制单位 | 西安创联宏晟电子有限公司、西安创联宏晟电子有限公司、西京电气总公司、西安创联宏晟电子有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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