《表3 氧化物和玻璃配比对银层附着力及焊接性能的影响》
银层与基体的附着力主要取决于2个因素:玻璃和氧化物。玻璃与基体的附着是机械结合,附着力的大小与基体表面的粗糙度直接相关。如基体表面光滑,则附着力较小[15]。要求玻璃与银粉及基体的润湿性好,在烧结过程中,能够填充银粉之间的空隙,获得致密的、导电性良好的银层。在浆料中添加氧化物,可以与基体反应结合,进一步提高附着力,使银层致密、方阻减小[16]。银浆中常见的氧化物添加剂是Bi2O3、Cu O和Cu2O、Ti O2、Mn O2、V2O5等,这是针对氧化铝陶瓷基板有效的添加剂。结果如表3所列。
图表编号 | XD00117170200 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.12.01 |
作者 | 李宏杰、王靖、张志旭、冀亮君 |
绘制单位 | 西安创联宏晟电子有限公司、西安创联宏晟电子有限公司、西京电气总公司、西安创联宏晟电子有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |