《表1 仿真条件设置：圆柱曲面剪切增稠抛光材料去除函数仿真与实验研究》

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《圆柱曲面剪切增稠抛光材料去除函数仿真与实验研究》

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式中，MRR为材料去除率，P为抛光压强，V为抛光速度，Kc为常系数。为得到圆柱曲面上不同位置的材料去除率，首先要获得圆柱曲面上不同位置的压强和速度分布，这里通过仿真获得，仿真条件设置如表1所示。