《表1 实验条件：基于固结磨料盘的钽酸锂高效研磨加工试验研究》

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《基于固结磨料盘的钽酸锂高效研磨加工试验研究》

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实验中加工工件为直径为5.08 cm的Y-36°LT晶片，厚度为500μm，加工条件如表1所示。在固结磨料盘研磨加工过程中，采用3000#金刚石固结磨料盘，其中金刚石磨料含量为50%，加工过程中，研抛液为去离子水。游离磨料研磨时，采用铸铁盘，同样选用3000#金刚石磨料，与去离子水混合制作成研磨液。通过称取钽酸锂晶片加工前后质量的变化，来计算材料的去除率。用SEM扫描电子显微镜观测被加工区域的表面形貌，并利用SuperView W1光学3D表面轮廓仪测量晶片的表面粗糙度。