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目录1

第一章 电子产品常用元件1

§1电子元件生产技术的内容和状况1

§1.1电子元件生产技术的内容1

§1.2电子元件生产技术的状况2

§2电阻器2

§2.1概述2

§2.2分类2

§2.3金属膜电阻器的结构及生产工艺流程4

§2.4部分新型电阻器简介5

§2.5电阻器的命名和主要参数8

§2.6电阻器质量判别与识别方法11

§3电容器13

§3.1概述13

§3.2云母电容器的结构及工艺流程15

§3.3圆片式瓷介电容器17

§3.4电容器的命名、主要参数和识别方法18

§4.1概述22

§4电感器22

§4.2骨架23

§4.3绕组23

§4.4芯子25

§4.5新型电感器简介25

§5变压器26

§5.1变压器的分类和用途26

§5.3电源变压器的制造27

§5.2变压器的结构27

§6光电陶瓷31

第二章 半导体器件34

§1半导体器件及其工艺34

§1.1半导体的基本知识与晶体管的工作原理34

§1.2晶体三极管的分类、命名和测量方法38

§1.3硅外延平面晶体管制造工艺流程41

§1.4外延工艺44

§1.5氧化工艺46

§1.6光刻工艺47

§1.7扩散工艺50

§2集成电路53

§2.1集成电路的分类53

§2.2硅单片集成电路的结构与制造工艺55

§2.3集成电路中的无源元件56

§2.4绝缘栅型场效应晶体管59

§3超净知识62

§3.1超净技术63

§3.2超净工艺标准63

§3.3超净室内设备64

§3.4尘埃来源66

§3.5超净室内人员应遵守的事项66

§4超大规模集成电路发展动向67

§1.2电子管生产的特点69

§1.1电子管生产的工艺流程69

§1电子管生产的工艺流程和特点69

第三章 电真空器件69

§2电极的制造70

§2.1阴极71

§2.2灯丝71

§2.3阻极72

§2.4栅极73

§3荧光屏的制造73

§4零件处理74

§5装架、封口、排气、老炼与测试75

§5.1封口75

§5.2排气76

§5.3老炼79

§5.4测试79

§6验收与保管80

§6.1验收80

§6.2保管81

§1.1通讯系统82

§1几种常见的通讯方式82

第四章 通讯原理与设备82

§1.2多路通讯的常用方法84

§2无线电广播与半导体收音机86

§2.1无线电发射机86

§2.2无线电接收设备的工作原理89

§2.3半导体收音机90

§3电视原理与设备93

§3.1电视工业的发展概况93

§3.2图象信号的光电转换93

§3.3电视信号发射96

§3.4电视信号接收98

§3.5彩色电视系统原理概述103

§4录音机原理110

§4.1盒式磁带录音机的组成及工作原理110

§4.2磁带114

§4.3录音机的主要性能指标117

§4.4录音机的发展趋势118

第五章 雷达119

§1概述119

§1.1雷达的用途和分类119

§1.2雷达的组成及基本工作原理121

§1.3雷达的工作频率和参数124

§2雷达天线的自动控制126

§2.1控制装置的任务126

§2.2控制方式的分类126

§2.3控制系统中的主要组成元件128

§3雷达的抗干扰130

§3.1雷达的下扰形式130

§3.2雷达的抗干扰133

§3.3雷达及抗干扰技术的发展135

第六章 无线电整机的装配与调试137

§1整机装配常用技术文件137

§1.1设计文件137

§2整机生产工艺流程142

§1.2工艺文件142

§2.1整机生产中的准备工作143

§2.2机械安装147

§3焊接工艺151

§3.1焊剂152

§3.2焊料153

§3.3焊接工具155

§4.1印制电路板发展概况158

§4印制电路板158

§4.2印制电路板分类159

§4.3印制电路板加工工艺160

§4.4元器件在印制电路板上的安装161

§5元器件在印制电路板上的焊接163

§5.1浸焊163

§5.2波峰焊165

§5.3二次焊接168

§5.4焊接新工艺——再流焊168

§6.1电子产品装配技术的演变169

§6未来无线电整机产品的装配技术169

§6.2表面贴装技术的特点171

§6.3表面贴装元件（SMD）172

§6.4表面贴装工艺（SMT）175

§7调试179

§7.1调试工作的类型和特点179

§7.2调试工艺的要求与程序180

§7.3通电调试182

§7.4查找故障183

§1检验工作的基本知识185

第七章 检验185

§2验收试验186

§3例行试验187

§3.1概述187

§3.2例行试验的内容188

附录194

附录一 电子测量仪器质量检验规则194

附录二 电子测量仪器环境要求及其试验方法196