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目 录1

第一部分 电子显微镜1

第一章光学的基本原理1

1.1．引言1

1.2．放大倍数、分辨率和反差2

1.3．显微术中的长度单位4

1.4．几何光学5

1.5．玻璃透镜和电子透镜6

1.6．射线图9

1.7．实像9

1.8．虚像11

1.9．孔径角12

1.10．显微镜的功能12

1.11．简单显微镜13

1.12．复式显微镜14

1.13．物理光学18

1.14．干涉19

1.15．衍射20

1.16．费涅尔条纹25

1.17．电子费涅尔条纹27

1.18．Airy盘32

1.19．分辨本领35

第二章电子显微镜的发展和分类37

2.1．电磁辐射37

2.2．X射线显微镜39

2.3．电子波41

2.4．电子显微镜的起因42

2.5．磁透镜的发展43

2.6．电子显微镜的发展45

2.7．电子显微镜的分类51

3.2．磁透镜62

3.1．引言62

第三章磁电子透镜的一些特性62

3.3．磁滞现象64

3.4．极靴透镜65

3.5．透镜像差66

3.6．球差67

3.7．畸变69

3.8．像旋转70

3.9．像散71

3.10．色差71

3.11．倍率色差72

3.12．场深和焦深73

第四章反差和成像77

4.1．引言77

4.2．样品78

4.3．成像过程78

4.4．散射79

4.5．质量厚度80

4.6．吸收80

4.7．成像81

4.8．物镜光阑81

4.9．离焦反差82

4.10．位相反差83

4.11．电子噪声84

4.12．生物样品中的反差84

4.13．样品厚度和加速电压84

第五章现代透射式电子显微镜86

5.1．引言86

5.2．透镜结构86

5.3．透镜的实际光阑87

5.4．双透镜88

5.5．镜筒89

5.6．照明系统93

5.7．物镜103

5.8．成像系统107

5.9．合轴和消像散112

第六章真空系统117

6.1．引言117

6.2．单位和术语117

6.3．真空要求118

6.4．高真空的获得119

6.5．扩散泵119

6.6．机械泵121

6.7．可凝蒸气123

6.8．低真空贮气罐124

6.9．干燥器124

6.10．三级系统125

6.11．抽气速度126

6.13．皮喇尼真空规127

6.12．真空指示器127

6.14．潘宁冷规或菲利浦真空计128

6.15．抽气系统的设计129

6.16．抽气系统的操作131

6.17．阀门133

6.18．真空自动装置133

6.19．安全系统和警报器134

6.20．污染136

6.21．防污染器139

6.22．低温泵140

6.23．真空密封141

第七章电子学系统143

7.1．引言143

7.2．稳定度的要求143

7.3．对电源的要求145

7.4．稳定器149

7.5．电子管152

7.6．电子管稳定器155

7.7．稳定系数156

7.8．实际的稳定器线路156

7.9．高压稳压器158

7.10．灯丝电压电源160

7.11．电子枪栅极电压160

第八章电子显微镜的选择164

8.1．引言164

8.2．简易型仪器165

8.3．中等性能仪器166

8.4．高性能仪器167

8.5．旧仪器173

8.6．商品电子显微镜的技术指标173

第九章安装214

9.1．概述214

9.3．外磁场215

9.2．震动215

9.4．水源216

9.5．电源219

9.6．辐射危害219

12.9．污染速度的测量220

9.7．显微镜房间220

第二部分 电子显微镜的使用222

第十章基本操作步骤222

10.1．引言222

10.2．显微镜控制器222

10.3．控制器的分组226

10.4．启动227

10.5．电子束的获得和对中229

10.6．电子枪控制器230

10.7．对中和使电子枪饱和232

10.8．调节像的亮度234

10.9．调节照明系统235

10.10．装入样品和获得像237

10.11．低倍下的样品普查238

10.12．插入并对中物镜光阑239

10.14．电子光学放大倍数的选择240

10.13．改变放大倍数240

10.15．低倍下的聚焦241

10.16．聚焦方法243

10.17．低倍像的缺陷244

10.18．摄取显微照片246

10.19．曝光过程246

10.20．停机247

10.21．镜筒的合轴248

10.22．照明系统的合轴（单聚光镜操作）254

10.23．照明系统的合轴（双聚光镜操作）255

10.24．成像系统的合轴258

10.25．快速合轴检查261

10.26．要求的精确度261

10.27．其他操作方法262

11.1．引言273

第十一章高分辨率操作273

11.2．实际的高分辨率275

11.3．电子学稳定度的检验279

11.4．像散281

11.5．消像散器282

11.6．物镜消像散283

11.7．聚光镜的消像散289

11.8．像散的原因292

11.9．高分辨率的聚焦292

11.10．最大反差聚焦294

11.11．费涅尔条纹聚焦298

11.12．高分辨率操作299

第十二章性能的测量300

12.1．引言300

12.2．载网301

12.4．检验物体304

12.3．带膜的载网304

12.5．分辨本领的测量311

12.6．放大倍数的校准316

12.7．校正放大倍数的误差319

12.8．畸变的测量320

第十三章照相技术324

13.1．引言324

13.2．干板乳剂324

13.3．基底326

13.4．曝光时间327

13.5．曝光量的测量328

13.6．显影330

13.7．定影332

13.8．放大机333

13.9．放大倍数335

13.10．印相335

13.11．自动冲洗器338

13.12．暗室339

13.13．理想的负片339

第十四章维护和故障检查343

14.1．引言343

14.2．坚持记录345

14.3．灯丝寿命345

14.4．更换灯丝346

14.5．灯丝的“预热”348

14.6．点状灯丝349

14.7．镜筒的清洗350

14.8．绝缘子351

14.9．透镜光阑352

14.11．观察屏353

14.10．透镜极靴353

14.12．照相装置354

14.13．真空系统355

14.14．漏气355

14.15．泵的清洗356

14.16．水冷迴路358

14.17．电子学系统359

14.18．故障的检查360

14.19．故障的分类360

14.20．备品363

第十五章生物电子显微术的未来趋势365

15.1．引言365

15.2．超高分辨本领365

15.3．超高压369

15.4．超高真空372

15.5．压力样品室374

15.6．样品倾斜台375

15.7．X射线微区分析电子显微镜377

15.8．像增强器和电视显示系统381

15.9．光学转换383

第三部分样品制备386

第十六章电子显微镜组织学386

16.1．引言386

16.2．电子组织学387

16.3．固定388

16.4．固定液391

16.5．缓冲液和附加剂392

16.6．固定技术394

16.7．脱水396

16.8．块染397

16.9．渗透398

16.10．包埋介质398

16.11．环氧树脂399

16.12．其它的包埋介质401

16.13．块的硬度402

16.14．包埋过程402

16.15．环氧树脂的致皮肤因素404

16.16．超薄切片术405

16.17．修块405

16.18．修块机406

16.19．各种切片机407

16.20．代表性的商品切片机410

16.21．切片厚度415

16.22．切片厚度的测量416

16.23．切片机刀418

16.24．玻璃刀的估价424

16.25．制刀机424

16.26．刀槽425

16.27．钻石刀426

16.28．切片术427

16.29．安放435

16.30．展平切片435

16.31．切片染色436

16.32．切片中的缺陷438

16.33．“保存好”的标准441

第十七章颗粒状材料444

17.1．引言444

17.2．样品支持膜448

17.3．真空蒸发452

17.4．金属蒸发454

17.5．碳蒸发457

17.6．颗粒状样品的制备457

17.7．表面复型459

17.8．冰冻刻蚀术459

补遗：透射式扫描电镜461