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第一章 绪论1

第一节 金属电沉积的定义和范畴1

第二节 金属离子在阴极上还原的可能性2

第二章 金属电沉积过程中的极化4

第一节 金属电沉积的步骤和稳态过程4

第二节 液相中的传质步骤及其成为金属电沉积过程的控制步骤时的极化特征5

第三节 电化学步骤及其成为金属电沉积过程的控制步骤时的极化特征8

第四节 表面转化步骤及其成为金属电沉积过程的控制步骤时的极化特征11

第三章 金属的电结晶13

第一节 电结晶的基本概念13

第二节 电结晶过程理论的历史和现状14

第三节 电结晶过程动力学的近代模型17

第四节 电结晶过程的晶面生长模型23

第四章 金属电沉积过程的参数控制32

第一节 概述32

第二节 电镀溶液的基本类型32

第三节 单盐电解液的组成及其参数控制34

第四节 络合物电解液的组成及其参数控制40

第五节 有机表面活性物质对沉积层质量的影响49

第六节 电解参数的控制51

第五章 金属的共沉积54

第一节 概述54

第二节 金属共沉积的基本规律55

第三节 影响金属共沉积的因素70

第六章 电镀层的结构76

第一节 多晶镀层形成的最初阶段76

第二节 镀层形成和生长过程的若干现象81

第三节 镀层结构的研究方法87

第四节 电镀层的结构特征90

第五节 镀层结构的特殊形态92

第六节 电镀工艺与镀层结构99

第七章 电镀层的特性103

第一节 镀层特性异常的原因103

第二节 镀层的基本物理性能104

第三节 镀层的机械性能111

第四节 镀层的结合力114

第五节 镀层的内应力118

第六节 氢脆和氢脆破坏的模型128

第七节 氢脆理论和氢脆破环的研究方法133

第八节 熔融金属脆性137

第八章 金属的阳极溶解与钝化140

第一节 概述140

第二节 金属阳极溶解的历程140

第三节 影响金属阳极正常溶解的各种因素141

第四节 金属的阳极钝化现象144

第五节 阳极钝化的机理145

第六节 阳极过程与电镀溶液的物料平衡147

第九章 电流和金属在阴极上的分布149

第一节 基本概念149

第二节 初次电流分布150

第三节 二次电流分布154

第四节 金属在阴极上的分布157

第五节 电解液的分散能力158

第六节 测定电流分布和电镀范围的专用装置159

第七节 微观分散能力161

第八节 影响电流和金属在阴极上分布的其它因素168

第十章 阳极化和转化膜以及化学镀171

第一节 金属的阳极化171

第二节 阳极化膜的结构模型175

第三节 表面转化膜178

第四节 化学镀和置换镀182

第十一章 镀覆方法总论186

第一节 概论186

第二节 传导过程191

第三节 扩散过程、化学过程和润湿过程195

第四节 喷涂过程202