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Ⅰ基础篇1

第一章 功能电镀概述1

第二章电镀基体与镀层3

2.1 单金属3

2.2 合金15

2.3 金属的扩散——金属的迁移23

2.4 金属的再结晶——金属宏观组织的变化39

2.5 金属的X射线衍射——透视金属的晶体结构42

2.6 金属的表面46

第三章电镀54

3.1 导电性54

3.2 电解、法拉第定律54

3.3 电流密度和电流浓度55

3.4 电流效率55

3.5 离子导电体的电导度56

3.6 pH值57

3.7 单电极电位、标准单电极电位57

3.8 自然电位59

3.9 电极电位与镀液电压61

3.10 极化和电流电位曲线62

3.11 氢过电压，氧过电压65

3.12 电位-pH图66

3.13 均镀能力67

3.14 电沉积的状态68

第四章快速电镀70

4.1 浓差极化ηc的降低70

4.2 活性化极化ηA的降低71

4.3 电流波形的变化71

第五章合金电镀73

5.1 合金电镀的条件73

5.2 合金电镀的种类73

5.3 合金电镀的阳极75

第六章 复合电镀76

第七章非电解镀77

7.1 非电解镀的种类77

7.2 非电解镀的反应79

7.3 塑料的非电解镀80

第八章干法镀82

8.1 热浸镀82

8.2 金属喷镀82

8.3 真空镀(物理气相沉积，缩写为PVD)83

8.4 气相镀(化学气相沉积，缩写为CVD)83

Ⅱ应用篇86

第一章功能和电镀86

1.1 装饰86

1.2 防锈93

1.3 耐磨95

1.4 表面硬化98

1.5 润滑100

1.6 脱模101

1.7 修复101

1.8 金属模具制造101

1.9 精密加工102

1.10 电路导通103

1.11 低接触电阻103

1.12 磁性104

1.13 电阻体104

1.14 钎焊107

1.15 粘接109

1.16 波导管的制造110

1.17 防耀眼111

1.18 光反射111

1.19 光的选择吸收112

1.20 耐热113

1.21 吸热114

1.22 热传导114

1.23 热反射115

1.24 接合115

1.25 表面金属化116

1.26 临摹(复制)119

1.27 金属薄膜和金属粉末的制造119

1.28 防止渗碳和渗氮121

1.29 耐化学品性能123

1.30 卫生123

第二章电镀加工法124

2.1 镀铜124

2.2 镀镍139

2.3 镀铬151

2.4 镀锌157

2.5 黑色镀层和黑色钝化165

2.6 镀锡168

2.7 锡铅钎焊料镀层和铅镀层174

2.8 镀金176

2.9 镀银189

2.10 镀铑、铂、钯、钌193

第三章用电镀制造金属制品195

3.1 钢铁连续铸造用铸模的制造195

3.2 电铸加工法196

第四章印刷线路板的电镀208

4.1 印刷线路板制造方法的分类208

4.2 印刷线路板的典型制造工艺213

4.3 通孔电镀213

4.4 图形电镀(表面电镀)220

4.5 接线端电镀(接插件电镀)222

第五章插塞、塞孔和接点的电镀225

5.1 插塞、塞孔和接点电镀的功能225

5.2 插塞、塞孔和接点的材料226

5.3 镀银的特性228

5.4 镀金的特性231

附表1.主要纯物质及其合金的物理性质234

附表2.各种金属的电沉积参数237

附表3.主要金属元素在20℃时的晶格常数239

附表4.元素的晶格类型242