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前言1

第一章半导体应变片1

一、半导体应变片的作用原理1

目录1

二、设计半导体应变片应考虑的几个因素3

1．杂质浓度与应变灵敏系数的关系及其对温度稳定性的影响3

2．材料电阻率及晶面选择对应变片特性的影响4

3．半导体应变片的视应变7

三、p型硅半导体应变片的基本特性8

1．灵敏系数8

2．灵敏度温度系数8

5．机械滞后9

6．疲劳寿命9

3．视应变9

4．蠕变9

7．电阻变化与应变的关系10

第二章 半导体应变片的制造工艺11

一、硅片的制造11

1．切片、磨片11

2．腐蚀12

二、电极的制作——蒸发金复合层13

三、焊接电极及其设备15

四、电阻值一致性的控制16

2．粘片17

1．衬底的制造17

五、片子的老化处理17

六、粘贴17

3．与衬底电极的焊接18

七、加温加压处理18

1．加温加压夹具18

2．加温加压处理19

第三章 半导体应变片的应用20

一、应用中的几个问题20

1．半导体应变片的非线性及其补偿方法20

2．半导体应变片的温度影响及其补偿方法23

二、半导体应变片用于应力分析24

1．加速度传感器25

三、各种半导体应变片变送器25

2．压力传感器28

3．测力、拉压力传感器31

第四章 其他类型的半导体应变片33

一、温度自补偿型33

二、p-n组合型33

三、扩散型34

四、隧道二极管型35

附录37

一、常用半导体应变片参数37

二、半导体应变片衬底的制作37