《等离子体与成膜基础》求取 ⇩

第一章 等离子体的概念和状态1

1.1 等离子体的概念1

1.1.1 等离子体的温度2

1.1.2 等离子体的密度3

1.1.3 等离子体的振动4

1.2 等离子体的状态5

1.2.1 低温等离子体5

1.2.2 热等离子体7

参考文献11

第二章 等离子体中的反应12

2.1 碰撞现象12

2.1.1 速度分布12

2.1.3 碰撞频率和平均自由程15

2.1.2 弹性碰撞和非弹性碰撞15

2.1.4 反应截面积18

2.2 激发和电离20

2.2.1 内部能量的状态20

2.2.2 激发和电离的过程29

2.2.3 由于电子碰撞引起的激发和电离30

2.2.4 由于离子和中性粒子的碰撞引起的激发和电离37

2.2.5 光致激发和光致电离38

2.3 复合39

2.3.1 复合过程39

2.3.2 离子-电子复合40

2.3.3 离子-离子复合41

2.4 关于负离子的反应和离子-分子反应42

2.4.1 附着和解离42

2.4.2 离子-分子反应46

2.5.1 迁移率47

2.5 输运现象47

2.5.2 扩散50

参考文献54

第三章 低温等离子体的发生56

3.1 放电的击穿和超始电压56

3.1.1 直流电场56

3.1.2 高频电场57

3.2 辉光放电60

3.2.1 一般性质60

3.2.2 电位分布62

3.2.3 正常辉光放电和异常辉光放电64

3.2.4 空心阴极放电65

3.3.高频放电67

3.3.1 高频放电的发生方法67

3.3.2 电位分布和自偏压70

3.3.3 等离子体电位74

3.4 微波放电76

3.4.1 微波放电的发生方法76

3.4.2 电子回旋加速共振78

参考文献79

第四章 等离子体诊断81

4.1 光谱分析81

4.1.1 概述81

4.1.2 发光光谱分析81

4.1.3 吸收光谱分析89

4.1.4 激光诱导荧光光谱分析90

4.1.5 相干反斯托克斯拉曼谱(CARS)93

4.1.6 光电光谱96

4.2 探针100

4.2.1 概述100

4.2.2 单探针101

4.2.3 双探针103

4.2.4 热电子发射探针104

4.3 质量分析和能量分析105

4.3.1 质量分析106

4.3.2 能量分析108

4.4 其他等离子体诊断法110

4.4.1 电子自旋共振吸收110

4.4.2 微波诊断112

参考文献113

第五章 低温等离子体与成膜116

5.1 低温等离子体和固体表面116

5.1.1 吸附和捕获116

5.1.2 溅射120

5.1.3 二次电子发射122

5.1.4 固体表面上的化学反应128

5.2 代温等离子体在成膜上的应用132

5.2.1 低温等离子体成膜方法132

5.2.2 低温等离子体成膜法的特征134

参考文献135

第六章 溅射淀积和离子镀137

6.1 溅射淀积137

6.1.1 溅射淀积的特点137

6.1.2 溅射淀积的方式和设置141

6.1.3 反应溅射淀积145

6.1.4 膜的构造和性质149

6.2 离子镀膜152

6.1.2 离子镀膜的方式和特征152

6.2.2 离子镀膜及其应用156

参考文献159

7.1.1 等离子体CVD反应164

第七章 等离子体CVD和等离子体聚合164

7.1 等离子体CVD(PCVD)164

7.1.2 等离子体CVD反应装置166

7.1.3 等离子体CVD的应用174

7.2 等离子体聚合186

7.2.1 等离子体聚合的特征186

7.2.2 等离子体聚合装置186

7.2.3 等离子体聚合和成膜187

7.3 特殊等离子体CVD190

7.3.1 等离子体流输运190

7.3.2 等离子体化学输运192

7.3.3 电子回旋共振VCD(ECR*-CVD)194

参考文献196

8.1 金属的表面改质206

8.1.1 离子氮化和离子浸碳206

第八章 用低温等离子体进行表面改质206

8.1.2 等离子体氮化209

8.1.3 等离子体氧化和等离子体阳极氧化211

8.1.4 其他213

8.2 高分子材料的表面改质213

参考文献214

第九章 非晶硅(a-Si:H)薄膜的高速沉积216

9.1 用乙硅烷(Si2H6)等离子体做高速沉积a-Si:H膜216

9.2 扩散炉型热壁式等离子体淀积装置(HWSPCVD)220

9.3 平行板式热壁对称型等离子体淀积装置223

9.4 中心指形电极热壁式等离子体沉积装置(CFEPCVD)226

9.5 沉积装置的结构和沉积条件对薄膜表面形态的影响230

9.5.1 沉积装置的结构对薄膜的影响230

9.5.2 工艺条件对薄膜表面形态的影响234

参考文献238