《发射光谱化学分析》求取 ⇩

1．导论1

目录1

2．试样的制备3

2.1一般概况3

2.2金属和合金的取样及制备3

2.2.1总论3

2.2.2半成品和成品分析的取样3

2.2.3碎屑的取样。分析用碎屑、粉末状金3

2.2.4铸件样品的取样和制备属和少量样品的制备3

2.2.5接触取样3

2.2.6参比样品，标准样品，控制和调节样品3

2.2.7高纯金属的制备问题，痕量元素的富集，夹杂物的分离3

2.3.7光谱分析中固态有机物的制备18

2.3.6痕量元素的物理富集法18

2.3.5用酸或碱分解，溶解18

2.3.8高纯绝缘体和放射性物质的特殊问题18

2.3.9参比样品，标准样品，参考物质18

2.3.1一般概况18

2.3.4分解熔融18

2.3.3压片（制丸）18

2.3.2试样的粉碎及均匀，附加物18

2.3绝缘固体物质的制备和取样18

2.4溶液和液态物质的取样及制备31

2.4.1一般概况31

2.4.2溶液中痕量元素的化学富集法31

2.4.3非水溶液和液态有机物质的制备31

2.4.4液态参比样品的制备，参比物质，附加物31

2.5.3内标，标样45

2.5.2气体的物理及化学制备法45

2.5气体的制备和取样45

2.5.1总论45

3.2.4旋转金属样品47

3.2.8熔融金属电极法47

3.2.7中间标准法47

3.2.6低压气体中的放电47

3.2.5气流和外部磁场对放电的稳定作用47

3.2.9局部显微光谱分析47

3.2.2点面法47

3.2.1逐点法47

3.2用于研究金属样品的辐射源47

3.1总论47

3．辐射源47

3.2.3少量金属样品的蒸发47

3.3.5连续把粉末试样引进放电隙71

3.3.9激光显微光谱分析，生物样品的研究71

3.3.8几乎不可激发元素的研究71

3.3.7固体颗粒气溶胶的产生和注进放电隙71

3.3.6连续把粉末试样喷进放电隙71

3.3.3利用辅助工具稳定弧71

3.3.4利用特殊装置进行选择性蒸发71

3.3.2坯块的激发71

3.3.1粉末样品在辅助电极穴内蒸发71

3.3用于研究固态绝缘体的辐射源71

3.4.6稳定弧、等离子流和高频等离子体焰炬的溶液输进法96

3.4.5喷雾法96

3.4.4旋转盘法96

3.4.2真空杯法96

3.4.3多孔杯法96

3.4.1溶液残渣技术96

3.4用于研究绝缘液体和溶液的辐射源96

3.5研究气体用辐射源115

3.5.1概要115

3.5.2测定放电管中气体混合物的基本组成115

3.5.3金属中气体含量的测定115

3.5.4气体中金属含量的测定115

4．影响谱线强度的因素120

4.1一般概况120

4.2浓度和谱线强度比的相应关系120

4.3.4外磁场在直流电弧激发中的作用122

4.3.3分析间隙几何形状的影响122

4.3.2激发持续时间的影响122

4.3.1激发电气参数的影响122

4.3激发条件的作用122

4.4试样相变化的影响136

4.4.1试样物理状态的作用136

4.4.2元素间的影响136

4.4.3缓冲作用136

4.4.4载体效应136

4.4.5扩散作用136

4.4.6试样化学特性的作用136

4.5分析光源周围气氛的作用158

4.6.5自吸165

4.6.4外来杂质的辐射165

4.6.3谱线的重叠165

4.6.2背景辐射165

4.6外来辐射和吸收的影响165

4.6.1总论165

4.7等离子体辐射在空间和时间上的分布170

4.7.1总论170

4.7.2辐射的空间分布170

4.7.3辐射的时间分布170

4.8内标、标准试样和分析线对的选择175

4.8.1一般概况175

4.8.2内标175

4.8.3标准试样175

4.8.4分析线对175

5.1.3光谱底板和胶片的显影179

5.1.5谱板和胶片的快速处理179

5.1.4照相乳剂的定影，漂洗和干燥179

5.1导论179

5.1.2光谱底板和胶片179

5.1.1原理、分类和技术的重要性179

5．摄谱分析179

5.2元素摄谱测量187

5.2.1方法基础187

5.2.2元素一般测定的光谱制备187

5.2.3光谱定性测量187

5.2.4痕量元素的测定187

5.2.5检测限187

5.3.6哈维（Harvey）法204

5.3.7稀释和完全蒸发法204

5.3.5黑度匹配法（isomelan）204

5.3.9谱线宽度测量法204

5.3.10有效谱线宽法204

5.3.8对数扇形法204

5.3.3持久线法204

5.3.2比较光谱法204

5.3.1方法概要204

5.3半定量分析204

5.3.4均称线对法204

5.4.4调节试样法223

5.4.7稀释，加入稀释法223

5.4.6加入稀释法223

5.4.5加入法223

5.4.8均衡和不均衡补偿法223

5.4.2参比试样法223

5.4.1一般概述223

5.4各种定量测量方法223

5.4.3一般分析曲线法223

5.5.6l－换算的实际应用243

5.5.10由相对浓度C′x计算浓度Cx243

5.5.9空白校正243

5.5.8干扰线校正243

5.5.7背景校正243

5.5.4强度校正特性曲线对243

5.5.5P－换算的实践技术243

5.5.3乳剂校正基础243

5.5.2光度测量243

5.5.1概述243

5.5定量测定的基本操作243

5.6.4谱图自动测量267

5.6.2详细测量用仪器267

5.6.3全计算盘和计算尺267

5.6测量仪器267

5.6.1概论267

5.7光谱分析技术指南288

5.7.1概论288

5.7.2钢分析288

5.7.3铝合金分析288

5.7.4铜合金分析288

5.7.5铅合金分析288

5.7.6镁合金分析288

5.7.7锌合金分析288

5.7.8绝缘物分析288

5.7.9新型方法的发展288

5.8.3试验室工作安排296

5.8.5经济核算296

5.8.4试验室安全296

5.8.2试验室设置296

5.8.1仪器和辅助工具的选择296

5.8光谱实验室的配置、工作安排和经济制度296

6．光谱直读分析303

6.1方法术语和发展303

6.2光谱直读分析基础304

6.3光谱直读仪器原理305

6.3.1仪器分类305

6.3.2强度测量匹配器305

6.3.3扫描光谱仪305

6.3.4固定出口狭缝的多通道光谱仪305

6.3.5特殊直读装置305

6.4.7对数强度比测量基本原理316

6.4.6数字计算机测量法316

6.4.4强度比多通道测量法316

6.4.5电子摸拟计算机多通道测量装置原理316

6.4.2强度比测量的基本计算原理316

6.4.1总论316

6.4光谱直读计算316

6.4.3相互内标校正（参比元素）316

6.5最佳实验条件选择和分析方法应用335

6.5.1一般概况335

6.5.2分析线对的选择335

6.5.3金属分析335

6.5.4绝缘体和其他非金属材料的分析335

6.6光谱直读法和摄谱法比较339

6.7.2实验室设置342

6.7.4实验室经济核算342

6.7.3工作安排342

6.7.1仪器和辅助设备的选择342

6.7光谱直读实验室的设置342

7．目视看谱镜分析346

7.1方法的概要、特点和应用范围346

7.2试样的取样和预处理347

7.3激发348

7.4看谱镜350

7.4.1一般特性350

7.4.2简单看谱镜350

7.4.3强度测量看谱镜350

7.4.4手提式看谱镜350

7.4.5联合看谱镜350

7.5.7强度比测量计算法360

7.5.6对应线对法360

7.5.4持久线法360

7.5.5精密计时法360

7.5.3比较光谱法360

7.5.2分析线的选择360

7.5.1一般概况360

7.5测量方法原理360

7.6看谱镜分析技术365

7.6.1一般摘要365

7.6.2钢铁分析365

7.6.3铝合金分析365

7.6.4铜合金分析365

7.6.5其它金属合金和绝缘体分析，新型方法的发展365

7.7看谱镜实验室的配备、设置、工作安排、劳动保护和经济核算369

7.7.1实验室的配备和设置369

7.7.2工作安排和劳动保护369

7.7.3看谱镜实验室的经济核算369

8.1.5几列平行测量所得平均值的比较373

8.1.6误差的传播规律373

8.1.4两个平均值的比较373

8.1.7系统误差373

8.1.8从所测定的点画出最可几直线373

8.1.1平均值和偶然误差373

8.1.3外围测定结果的统计处理373

8.1.2误差分布和置信区间373

8.1误差计算基础373

8．测量结果的计算373

8.2误差计算在定量光谱分析领域的应用382

8.2.1定量光谱分析结果的数学统计运算382

8.2.2离散图382

8.2.3利用离散图选择分析线对382

8.2.4均匀性研究382

9．表392

9.1定量光谱分析数据表392

9.2目视看谱镜分析数据表401

9.3测量结果的误差计算表406