《功能陶瓷粉体制备液相包裹技术的理论基础与应用》求取 ⇩

目录1

第1章概论1

1·1现代陶瓷材料与粉体1

1·2粉体制备方法与技术简介5

1·3现代功能陶瓷粉体制备的现状综评18

1·4液相包裹法简介25

第2章液—固分散系界面电现象32

2·1 概述32

2·2液—固界面的基本电性质33

2·3液—固分散体系的分散与聚沉43

2·4电动现象和ζ电位的测定50

第3章液相包裹技术与粉体颗粒表面改性56

3·1概述56

3·2粉体颗粒表面改性技术与晶界控制工程57

3·3液相包裹技术与颗粒表面改性63

3·4 BaTiO3粉体颗粒表面改性66

3·5液相包裹法颗粒表面改性制备PTCR粉体82

第4章粉体的固相反应108

4·1 概述108

4·2扩散控制反应模型109

4·3核生长控制反应模型118

4·4相界控制反应模型123

4·5扩散动力学模型在功能陶瓷粉体合成中的应用125

笫5章液相包裹技术与功能陶瓷粉体的合成133

5·1概述133

5·2 BaTiO3粉体的制备134

5·3 PbNb2O6粉体的制备141

5·4 PZT粉体的制备151

5·5 PMN粉体的制备163

5·6 Ba2Ti9O20粉体的制备176

笫6章溶液制备与标定技术188

6·1概述188

6·2配位化合物的络合理论192

6·3有机酸盐溶液及一些无机络合物溶液的制备201

6·4溶液浓度的标定209

第7章液相包裹法相关测试技术简介218

7·1概述218

7·2粉体合成过程研究的测试技术218

7·3粉体特性表征225