《硅片加工工艺》高清PDF
作者:黄建华,廖东进主编;张存彪,王森涛副主编
出版:北京:化学工业
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出版时间:2013.09 (求助前请核对清楚)
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本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺,主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角,多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程,采用任务驱动、项目训练的方法组织教学,以侧重实践操作技能为原则,注重实践与理论的紧密结合,以职业岗位能力为主线
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