《半导体制造技术导论 第2版》高清PDF
作者:HongXiao(萧宏)
出版:北京:电子工业出版社
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出版时间:2013.01 (求助前请核对清楚)
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《半导体制造基础》高清PDF下载 (美)梅(May,G.S.),(美)施敏(Sze,S.M.)著;代永平译 2007.11
《半导体制造技术》高清PDF下载 (美)夸克,(美)瑟达著 2015.06
《半导体微纳电子学》高清PDF下载 夏建白著 2011.01
《硅片加工技术》高清PDF下载 康自卫,王丽主编 2010.09
《半导体物理与器件 第4版英文版》高清PDF下载 (美)尼曼著 2011.10
《半导体制造工艺》高清PDF下载 张渊主编 2011.01
《半导体器件原理简明教程》高清PDF下载 傅兴华,丁召,陈军宁等编著 2010.08
《异质结原理与器件》高清PDF下载 江剑平,孙成城编著 2010.07
《半导体器件基础》高清PDF下载 黄如编著 2010.07
《半导体器件物理》高清PDF下载 孟庆巨,刘海波,孟庆辉编著 2009.11
本书共包括15章: 第1章概述了半导体制造工艺; 第2章介绍了基本的半导体工艺技术; 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片, 以及早期的制造工艺技术; 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长, 以及硅外延技术; 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程;第6章详细介绍了光学光刻工艺;第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论; 第8章讨论了离子注入工艺; 第9章详细介绍了刻蚀工艺; 第10章介绍了基本的化学气相沉积(CVD)和电介质薄膜沉积工艺, 以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、 原子层沉积(ALD)工艺过程; 第11章介绍了金属化工艺; 第12章讨论了化学机械研磨(CMP)工艺; 第13章介绍了工艺整合; 第14章介绍了先进的CMOS、 DRAM和NAND闪存工艺流程; 第15章总结了本书和半导体工业未来的发展。
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