《半导体制造基础》高清PDF

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4. 《硅片加工技术》高清PDF 本书主要从实际工艺的角度对硅片生产全过程进行了比较系统详细的介绍，包括硅单晶的基本特性和晶体结构，硅片生产设备的种类、性能及其使用方法，硅单晶从滚磨与开方、切割、研磨、抛光、清洗一直到检验包装的整个生产过程与管理，其中针对太阳能硅片的生产有适当的介绍，通过这些介绍，旨在使读者能够对硅片生产有一个全貌......
5. 《半导体物理与器件 第4版英文版》高清PDF 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体材料物理，主要讨论平衡态和非平衡态半导体以及载流子输运现象；第三部分是半导体器件物理，主要讨论同质pn......
6. 《半导体制造工艺》高清PDF 本教材的编写简化了深奥的理论论述，在对基本原理介绍的基础上注重了对工艺过程、工艺参数的描述以及工艺参数测量方法等。...
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8. 《异质结原理与器件》高清PDF 本书简要介绍了异质结的基本概念和基础理论，系统论述了光电子器件的工作原理和模型、异质结构材料及制备工艺方法。全书共14章，内容包括：异质结基本概念、异质结电学特性、异质结能带图、异质结光电特性、异质结制备、位错与弹性应变、宽带隙半导体材料、异质结激光器、超晶格与多量子阱、半导体发光二极管、半导体光检......
9. 《半导体器件基础》高清PDF 本书是一本微电子技术方面的入门书籍，全面介绍了半导体器件的基础知识。全书分为三个部分共19章，首先介绍了半导体基础，讲解了半导体物理方面的相关知识及半导体制备工艺方面的基本概念。书中阐述了pn结、双极结型晶体管（BJT）和其他结型器件的基本物理特性，并给出了相关特性的定性与定量分析。最后，作者讨论了......
10. 《半导体器件物理》高清PDF 本书主要内容包括半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属—半导体结、结型场效应晶体管、金属—氧化物—半导体场效应晶体管、太阳电池与光电二极管、半导体发光管与激光器、集成器件基础、电荷耦合器件、有机半导体器件等。以介绍半导体器件基本结构、工作原理、性能和主要工艺为主，密切联系专业内容和相关的科学前......