本书从系统及封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等。

📙 相关书籍

  1. 《三维电子封装的硅通孔技术》高清PDF 本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统(MEMS)器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。...
  2. 《微电子封装技术》高清PDF 《高职高专电子制造类专业规划教材：微电子封装技术》将微电子封装技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程，第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术、球栅阵列技术、芯片尺寸封装、多芯片组件封装与三维封装技术以及封装......
  3. 《电子封装的密封性》高清PDF 本书是美国有关电子封装的密封性方面的专著，对国内的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题。书中给出了99个问题及解答。这些问题都是电子封装行业发生的有代表性的问题，对实际工......
  4. 《微电子器件及封装的建模与仿真》高清PDF 本书针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。书中首先阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真自动化，同时介绍了湿气、蒸汽压力、吸湿应力和热不匹配应力的仿真自动化等；其次详细介绍了微电子封......
  5. 《国内外集成电路封装及内部框图图集》高清PDF 本书全面介绍国内外常用集成电路的各种封装图、内部框图、引脚功能（中英文）、供电电压、结构用途和代换型号等内容。全书按集成电路型号采用计算机自动排序的方式进行编排。书末还介绍了集成电路的命名、封装形式和局部代换方法。全书涉及到国内外常用集成电路接近1000个，是一本全面介绍集成电路封装图和内部框图的新......
  6. 《集成电路芯片封装技术》高清PDF 高等技术应用型人才培养规划教材:本书内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。...
  7. 《微电子器件封装制造技术》高清PDF 本书主要内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，以三端稳压器塑料封装、BGA塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务等。...
  8. 《IC封装基础与工程设计实例》高清PDF 本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设......
  9. 《集成电路芯片封装技术 第2版》高清PDF 本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、...
  10. 《微电子封装组件的建模和仿真 英文》高清PDF 本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS／MOEMS器件封装工艺，三维／TSV／Stacked／SiP封装组件制造。第三部分重点介绍微电......

提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。