本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS／MOEMS器件封装工艺，三维／TSV／Stacked／SiP封装组件制造。第三部分重点介绍微电子封装的各个主要可靠性测试的建模与仿真。最后部分介绍现代建模与仿真方法，主要包括分子动力学理论与算法的研究以及在微纳米方面的封装应用。

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