《微电子器件及封装的建模与仿真》高清PDF
作者:刘勇,梁利华,曲建民著
出版:北京:科学出版社
页数:248 ✅ 真实服务 非骗流量 ❤️
出版时间:2010.06 (求助前请核对清楚)
求助编号:9125863420 (学习资料 勿作它用)
求助格式:PDF(无水印/扫描版)我要投诉
重要说明:求助即说明同意《文件求助条款》 Word/doc、ePubb、mobi、PPT、TXT
《微电子封装组件的建模和仿真 英文》高清PDF下载 刘胜,刘勇著 2012.01
《微电子封装技术》高清PDF下载 张楼英主编;李可为,周雷,吴大军等参编;石艳玲主审 2011.08
《微电子器件》高清PDF下载 陈星弼,张庆中,陈勇编著 2011.02
《电子封装的密封性》高清PDF下载 (美)格林豪斯著;刘晓晖等译 2011.01
《微纳米MOS器件可靠性与失效机理》高清PDF下载 郝跃,刘红侠著 2008.03
《信息科学技术学术著作丛书 微电子器件物理》高清PDF下载 刘艳红,冯秋菊编著 2019.06
《微电子器件封装制造技术》高清PDF下载 教育部,财政部组编 2012.05
《微米纳米器件设计》高清PDF下载 黄庆安,周再发,宋竞著 2014.12
《系统级封装导论 整体系统微型化》高清PDF下载 (美)拉奥·R.图马拉(RaoR.Tummala),(美)马达范·斯瓦米纳坦(MadhavanSwaminathan)著 2014.07
《三维电子封装的硅通孔技术》高清PDF下载 (美)刘汉诚(JohnH.Lau)著 2014.07
本书针对微电子封装行业中常见的技术问题,分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。书中首先阐述了结合JEDEC标准,详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真自动化,同时介绍了湿气、蒸汽压力、吸湿应力和热不匹配应力的仿真自动化等;其次详细介绍了微电子封装设计过程中的仿真技术,以及微电子封装组装过程的每一工序的建模技术;进一步介绍了微电子封装产品的各种可靠性测试与仿真建模技术;最后着重介绍了多物理场耦合作用下微电子封装产品的电迁移失效可靠性仿真技术。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。