《IC封装基础与工程设计实例》高清PDF
作者:毛忠宇,潘计划,袁正红编著
出版:北京:电子工业出版社
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出版时间:2014.07 (求助前请核对清楚)
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《国内外集成电路封装及内部框图图集》高清PDF下载 本书编写组 2009.01
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《集成电路芯片封装技术 第2版》高清PDF下载 李可为编著 2013.07
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《SoC设计方法与实现》高清PDF下载 郭炜等编著 2011.08
《现代应用集成电路设计 英文版》高清PDF下载 周电著 2011.07
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本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、FlipChip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具,并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
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