《集成电路芯片封装技术》高清PDF
作者:李可为编著
出版:北京:电子工业出版社
页数:222 ✅ 真实服务 非骗流量 ❤️
出版时间:2007.03 (求助前请核对清楚)
求助编号:9118239470 (学习资料 勿作它用)
求助格式:PDF(无水印/扫描版)我要投诉
重要说明:求助即说明同意《文件求助条款》 Word/doc、ePubb、mobi、PPT、TXT
《集成电路芯片封装技术 第2版》高清PDF下载 李可为编著 2013.07
《集成电路芯片制造工艺技术》高清PDF下载 李可为主编 2011.05
《SoC设计方法与实现》高清PDF下载 郭炜等编著 2011.08
《数字与片上系统设计教程》高清PDF下载 何宾编著 2010.07
《全面的功能验证 完整的工业流程》高清PDF下载 BRUCEWILE,JOHNC.GOSS,WOLFGANGROESNER著 2010.03
《系统芯片SoC的设计与测试》高清PDF下载 潘中良著 2009.10
《片上系统设计思想与源代码分析》高清PDF下载 陈曦编著 2008.10
《国内外集成电路封装及内部框图图集》高清PDF下载 本书编写组 2009.01
《SOC设计UML实务手册》高清PDF下载 邱郁惠编著 2008.04
《系统芯片 SOC 设计原理》高清PDF下载 罗胜钦编著 2007.10
高等技术应用型人才培养规划教材:本书内容包括:集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。