本书内容包括Nexys2开发平台介绍、组合逻辑电路设计、算术逻辑单元设计、时序逻辑电路设计、有限自动状态机设计、计算机接口设计、FC16CPU设计等。

📙 相关书籍

  1. 《SoC设计方法与实现》高清PDF 本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，并被评为2008年度普通高等教育精品教材。本书结合SoC设计的整体流程，对SoC设计方法学及如何实现进行了全面介绍。全书共分14章，主要内容包括：SoC的设计流程、SoC的架构设计、电子级系统设计、IP核的设计与选择、RTL代码编写指南、先进的验证方法、低......
  2. 《系统芯片 SOC 设计原理》高清PDF 普通高等教育“十一五”国家级规划教材. 普通高等教育电子信息类规划教材:本书内容包括集成电路工艺及版图基础，CMS数字电路等方面的知识。...
  3. 《集成电路版图基础 实用指南 翻译版》高清PDF 本书从基本半导体理论开始介绍，进而阐述了在现代半导体技术中基本器件的发展。...
  4. 《集成电路芯片封装技术 第2版》高清PDF 本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、...
  5. 《集成电路芯片制造工艺技术》高清PDF 1816060104...
  6. 《集成电路设计技术》高清PDF 本书按照集成电路设计的思想和流程安排章节，总共7章。第1章主要讲述集成电路的现状、发展趋势以及EDA技术的发展概况；第2章为大规模集成电路的设计方法；第3章讲述集成电路的SPICE模拟技术；第4章介绍半导体器件的模型；第5章详细讲述硬件描述语言VerilogHDL；第6章介绍逻辑综合技术；第7章介绍......
  7. 《集成电路设计》高清PDF 本书比较全面深入地介绍了集成电路分析与设计的基础知识以及一些新技术的发展。...
  8. 《集成电路制程设计与工艺仿真》高清PDF 本书介绍当代集成电路设计的系统级前端、布局布线后端及工艺实现三大环节所构成的整体技术的发展，重点着眼于集成电路工艺过程的计算机仿真和计算机辅助设计，以及具体的工具软件和系统的使用。全书共12章，主要内容包括：常规集成平面工艺、集成工艺原理概要、超大规模集成工艺、一维工艺仿真综述、工艺仿真交互设置、工......
  9. 《全面的功能验证 完整的工业流程》高清PDF 本书分为5个部分。第1部分的内容是功能验证概述，包括概念背景、验证计划、验证策略和一些基本练习。第2部分和第3部分关注两个最主要的功能验证方法：基于模拟的验证方法和形式验证方法。第4部分把注意力集中在验证周期的后期阶段，包括回归测试和“逃逸”错误分析，以及一些高级的验证技术。第5部分，是一些验证实例......
  10. 《系统芯片SoC的设计与测试》高清PDF 本书对系统芯片SoC的设计与测试技术进行了全面阐述。全书共分为16章，主要内容包括：系统芯片的设计模式与流程、系统芯片的总线结构、IP芯核的设计、软/硬件协同设计、系统芯片的存储系统设计、系统芯片的物理设计、系统芯片的可测性设计、数字逻辑芯核的测试、模拟与混合信号芯核的测试、嵌入式存储器的测试、系统......

提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。