本书介绍了微电子技术衬底材料性能、加工工艺与测试技术；共分15章，内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。

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