《表5 不同电流密度下所得金层的厚度均匀性Table 5 Analysis results of thickness uniformity of gold coatings electroplated
从图8可知,随着电流密度从0.15 A/dm2升至0.50 A/dm2,镀层的微观组织有粗化的趋势,提高电流密度至0.70 A/dm2时又细化。而从表5来看,电流密度为0.15 A/dm2时镀层均匀性较差,CPK也较低;在0.20~0.70 A/dm2的电流密度范围内,COV基本在10%左右,其中0.30 A/dm2下所得镀层的均匀性最好,CPK也较高。由此确定电流密度窗口为0.20~0.70 A/dm2,日常操作一般取0.30 A/dm2。
图表编号 | XD0014510900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.08.15 |
作者 | 戴广乾、曾策、边方胜、许冰、闵显超、林玉敏、陈全寿 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
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