《表2 不同产品的金层厚度均匀性分析结果Table 2 Analysis results of thickness uniformity of gold coatings on the surface

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《微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善》


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由表2可知,厚度均匀性因产品不同而有一定差异,但基本都保持在20%~25%范围内,最小CPK为0.656。