《表2 采用含不同杂质离子(均为0.1 g/L)的镀液在不同电流密度下所得镀银层的厚度和外观》
提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《ZHL-02碱性无氰电镀银工艺的抗金属杂质污染性能》
从表2可知,工作液中含0.1 g/L Fe2+和0.1 g/L Cu2+时,在1.5 A/dm2下所得镀银层为半光亮,可以镀厚至10μm;但如果减小电流密度至1.0 A/dm2,就可得到光亮的镀银层。进一步加入0.1 g/L Zn2+后,工作液与镀层性能无明显变化。然而再加入0.1 g/L Ni2+后,电镀效果明显不同,即使在0.5 A/dm2的低电流密度下也不能得到光亮的镀银层。可见ZHL-02工作液抗Cu2+、Zn2+和Fe2+的效果较好,但受Ni2+的影响较大。
图表编号 | XD00130453800 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.03.15 |
作者 | 孙志、程娜、陈峰、赵健伟 |
绘制单位 | 嘉兴学院材料与纺织工程学院中澳先进材料与制造研究院、嘉兴学院材料与纺织工程学院中澳先进材料与制造研究院、嘉兴学院材料与纺织工程学院中澳先进材料与制造研究院、嘉兴学院材料与纺织工程学院中澳先进材料与制造研究院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |