《表1 采用含有0.5 g/L Cu2+的工作液在不同电流密度下所得镀银层的XRD衍射峰数据》
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《ZHL-02碱性无氰电镀银工艺的抗金属杂质污染性能》
采用高斯函数[15]对图2的XRD谱图进行拟合,结果见表1。在电流密度1 A/dm2和2 A/dm2下所得镀层的XRD谱图的特征衍射峰位均略大于标准值,说明镀层的致密度高于银的块体材料[16]。同时镀层各衍射峰的积分面积大小顺序与块体材料一致,(111)晶面的衍射峰最强[17],其次为(200)晶面(略高于40%的标准值),(220)和(311)晶面的相对积分面积约为(111)晶面的1/3。除上述提到的4个衍射峰外,2种电流密度下所得镀层的XRD谱图中没有其他峰出现。
图表编号 | XD00130453600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.03.15 |
作者 | 孙志、程娜、陈峰、赵健伟 |
绘制单位 | 嘉兴学院材料与纺织工程学院中澳先进材料与制造研究院、嘉兴学院材料与纺织工程学院中澳先进材料与制造研究院、嘉兴学院材料与纺织工程学院中澳先进材料与制造研究院、嘉兴学院材料与纺织工程学院中澳先进材料与制造研究院 |
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