《表1 不同电流密度下所得Cu–Ni合金镀层在3.5%NaCl溶液中的Tafel曲线拟合数据》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《电流密度对电镀铜-镍合金微观结构和耐蚀性的影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

采用Origin 8.0软件对图4进行拟合，得到不同电流密度下制备的Cu–Ni合金镀层在3.5%NaCl溶液中的腐蚀电位φcorr、腐蚀电流密度jcorr和点蚀电位φpit，结果见表1。基体的腐蚀电位明显比Cu–Ni合金镀层负，腐蚀电流密度更高，说明合金镀层的耐蚀性优于基体。在15 mA/cm2和20 mA/cm2下所得镀层的镍含量较低，而铜含量很高，溶液在极化后呈黄色，这是由于极少量镍溶解后，剩余铜镀层极化产生CuCl2，形成较大的蚀坑（见图5a和5b），15 mA/cm2下制备的Cu–Ni合金镀层甚至存在开裂和脱落现象，点蚀坑内的环境与外界不同，因此产生钝化现象。随电沉积阴极电流密度的增大，Cu–Ni合金镀层的腐蚀电位正移。25 mA/cm2下制备的Cu–Ni合金镀层极化后的NaCl溶液呈黄绿色，说明镀层极化后产生了CuCl2和Ni Cl2，镀层存在较小的腐蚀坑（见图5c）。30 mA/cm2下所得Cu–Ni合金镀层最完整（见图5d），极化后Na Cl溶液无明显变化，可能是镀层镍含量的升高增强了其惰性[9]。