《表1 铸态Al-10Si-2Cu合金孕育前后抗拉强度和伸长率》

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《Al-10Si-2Fe中间合金对Al-10Si-2Cu合金共晶团细化及热裂敏感性的影响》

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液膜理论不能完全解释热裂的机制，通常根据液膜理论计算出的断裂应力要低于实际断裂应力[19]。晶间搭接理论可以更好地解释热裂形成的机理，即在凝固后期有大量的晶间搭桥存在，可以将枝晶间结合力大大提高，并可能提高到晶内水平[20]。而此时如果凝固收缩应力作用在枝晶上，并不会使枝晶发生分离，破坏晶间搭桥而形成裂纹，只会导致晶粒的变形。共晶团细化，晶粒数量增加，晶间搭接数量增加。当产生拉应力时，晶粒之间协同滑移变形，释放应力，因此热裂敏感性降低。