《表3 烧结工艺优化情况表》
3)浆料选用问题:不同银浆、金浆与生瓷带热膨胀系数匹配性不同,因此大面积印刷层选用不同浆料时对基板翘曲度的影响尤为明显。
图表编号 | XD0096785400 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.08.01 |
作者 | 贾耀平 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
3)浆料选用问题:不同银浆、金浆与生瓷带热膨胀系数匹配性不同,因此大面积印刷层选用不同浆料时对基板翘曲度的影响尤为明显。
图表编号 | XD0096785400 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.08.01 |
作者 | 贾耀平 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |