《表3 烧结工艺优化情况表》

《表3 烧结工艺优化情况表》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《LTCC基板关键工艺问题解决方案》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

3)浆料选用问题:不同银浆、金浆与生瓷带热膨胀系数匹配性不同,因此大面积印刷层选用不同浆料时对基板翘曲度的影响尤为明显。