《表2 Nb55Ti合金饼材在不同保温时间下的维氏硬度值》

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《超导用Nb55Ti饼材热处理工艺研究》

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由图2、3可以看出，当处理温度在800～900℃时，饼材强度、塑性曲线趋于平稳，较为稳定；由图1中显微组织分析，热处理在800～850℃时，饼材组织稳定性较好。由此两者中间温度选择825℃作为热处理温度，在该温度下分别保温30、60、90和120min，热处理后的维氏硬度见表2。