《表2 SPS/Cu和SE/Cu的屈服强度的计算值和实验值》

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《粉末热机械固结法对块体铜显微组织和力学性能的影响》

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由Hall-Petch公式计算得到的材料屈服强度如表2所示。可看出，屈服强度的计算值和实验值符合得很好。经热挤压过程后，SE/Cu的动态再结晶晶粒尺寸相对于SPS/Cu的晶粒尺寸小，细晶强化效果增加，材料的强度随之提高。