《表5 不同硅肥施入量对水稻茎秆倒伏指数的影响》

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《不同硅肥施入模式对水稻产量及品质的影响》

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水稻茎秆的倒伏指数与弯曲力矩成正比，与抗折力成反比，倒伏指数越小说明植株越不容易发生倒伏[12]。根据表5可知，无论是喷施还是基施硅肥均会促进茎秆粗壮，增加茎秆抗性，从试验结果看，各处理弯曲力矩和抗折力表现为:T4>T3>T2>T1，说明越是基部节间抗折力就越大。在基施处理中C2处理倒伏指数最小，C3处理倒伏指数最大，在喷施的处理中C4处理倒伏指数最小，C6处理倒伏指数最大，说明随着施硅量的增加，倒伏指数也随之增加，未必硅肥施用越多，抗倒伏性就越好，过量施用硅肥反而导致倒伏指数增加，硅肥施用量对水稻茎秆基部伸长节茎粗的作用达到显著水平，硅肥能够增加水稻茎秆粗度，降低水稻的倒伏指数。