《表6 不同硅肥施入量对水稻茎基宽的影响》
由表6可知,水稻茎秆从基部向上各个节间茎基宽逐渐增大,随着SiO2施入量的增加呈增加趋势。各处理的株高随着硅肥的施入量增加而减少。水稻各处理茎粗及壁厚也存在着差异,壁厚与茎粗由基部到穗逐渐减小,具体表现为:T4>T3>T2>T1。施加适量的硅肥具有显著提升水稻茎秆基部伸长节茎粗的作用。
图表编号 | XD0090021600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.08.25 |
作者 | 任海、付立东、王宇、吕小红、杜萌 |
绘制单位 | 辽宁省盐碱地利用研究所、辽宁省盐碱地利用研究所、辽宁省盐碱地利用研究所、辽宁省盐碱地利用研究所、辽宁省盐碱地利用研究所 |
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