《表1 IGBT功率模块失效信息》

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《IGBT功率模块封装可靠性探析》

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对IGBT功率模块封装失效模式和机理展开分析，可以得到表1的失效信息。现阶段，常见的失效模式为键合线脱落引起的断路失效和焊接层疲劳引发的模块烧毁问题。一旦键合线脱落，将导致模块中的电流重新分配，促使其他引线相继脱落，造成模块发生故障。而焊接层疲劳裂纹的产生与扩散，将导致焊接的有效接触面积得到减小，造成模块内部热阻增大，最终导致芯片因过热而烧毁。加强对不同失效模式及其机理的分析，能够进一步确认模块失效原因，从而采取有针对性的措施进行模块设计改进。