《表2 3种画胶方案生产效率对比表》

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《基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计》

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首先，对芯片贴附机的3种画胶方案进行设定，如表2所示。可以看出，3种胶型中新米型笔画最多，为37笔，远多于最少笔画的双C型的12笔。分别对机台采用3种画胶方案进行生产，画胶时间对比如表2所示。画胶时间为芯片贴附全过程时间，不仅仅指画胶时间，还包括识别以及芯片贴附过程。