《表1 聚酰亚胺树脂基体的代次》
热固性聚酰亚胺主要利用具有活性端基热固化交联制备而成,活性端基包括降冰片基、乙炔基、马来酰亚胺、苯乙炔基、异氰酸酯、苯基三氮烯等。目前,降冰片基封端和苯乙炔封端聚酰亚胺研究最多。聚酰亚胺复合材料在四十年的应用中逐渐发展成四代树脂基复合材料体系,其使用温度分别从280℃到450℃,见表1。
图表编号 | XD0083125900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.08.10 |
作者 | 王倩倩、周燕萍、郑会保、刘运传、王雪蓉、王康、姚凯、肖勇、李军艳、张符 |
绘制单位 | 中国兵器工业集团第五三研究所、中国兵器工业集团第五三研究所、中国兵器工业集团第五三研究所、中国兵器工业集团第五三研究所、中国兵器工业集团第五三研究所、中国兵器工业集团第五三研究所、中国兵器工业集团第五三研究所、中国兵器工业集团第五三研究所、中国兵器工业集团第五三研究所、中国兵器工业集团第五三研究所 |
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